半導体実装精度向上に貢献 粒径８０ミクロンの銅ボールへの電解スズめっき
素材（80μm銅ボール）
めっき後断面（ＳＥＭ写真×800倍）
■特徴 １．クリアランスの確保 チップと基板の均一なギャップを確保できる
２．熱応力の緩和 リフロー時、銅は溶解しない
３．放熱性の向上 銅は放熱性が高いため蓄熱抑制効果がある
■主な用途 半導体表面実装・BGA・CSP
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fig.実装イメージ
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