| 半導体リードフレーム外装メッキ ■特徴
RoHS指令等の環境規制に対応し、ＩＣリードフレームSn-Pbハンダ外装メッキの代替として、Snメッキ／Sn-Biメッキの量産対応が出来ます。
また、お客様のニーズにより、Sn-Pbハンダメッキにもご対応いたします。
・１９８２年から長期にわたるリードフレーム外装メッキでの信頼と実績
・ＩＣＰ発光分光分析装置によりRoHS規制物質含有量をロット単位で分析可能
・インラインデフラッシュ（ライン内でモールド樹脂フラッシュ除去）による工程短縮
・３６５日２４時間稼動でジャストインタイム生産方式に対応
・ＳＰＣ（Statistical Process Control：統計的工程管理）による品質保証体制
メッキ特性の詳細な評価結果については、別途御連絡下さい。
■主な用途
半導体リードフレーム：４２アロイ材（鉄-ニッケル合金）、銅合金材
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SnBiメッキＳＥＭ写真 倍率：×７５倍
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■はんだ濡れ性（ゼロクロスタイム）比較
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Ｓｎ−Ｂｉ |
Ｓｎ−Ｐｂ |
| 組成（％） |
１％Ｂｉ |
２％Ｂｉ |
３％Ｂｉ |
Ｓｎ−１０％Ｐｂ |
半田濡れ性
ゼロクロスタイム（ｓｅｃ） |
Ｎ＝１０
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Ｎ＝１０
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Ｎ＝１０
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Ｎ＝１０
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１７０℃×４Ｈｒ（予備加熱）
半田槽 Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ
半田槽 Ｓｎ−Ｐｂ |
２．３８
１．１２ |
０．４８
１．０２ |
０．９６
０．７８ |
―――――― |
１７０℃×４８Ｈｒ
半田槽 Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ
半田槽 Ｓｎ−Ｐｂ |
２．５４
１．４ |
１．１１
１．２３ |
１．１１
１．０３ |
―――――― |
スチームエージング
半田槽 Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ
半田槽 Ｓｎ−Ｐｂ |
１．９９
１．７８ |
２．００
０．５１ |
１．８４
１．３６ |
０．５１
０．５４ |
１．メニスコ条件
時間；１０ｓｅｃ 深さ；２．０ｍｍ 速度；５ｍｍ/ｓｅｃ 槽温度；２４０℃ フラックス；Ｒ１００−４０（日本アルファメタルズ）
２．Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ Ｍ４２（千住金属製）
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■めっき被膜粒子比較
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一般的なSnBiめっき表面
SEM写真×3500倍 |
弊社SnBiめっき表面
SEM写真×3500倍 |
弊社のスズビスマスメッキ被膜は粒子が緻密であり、ＩＣリードフレームメッキ後工程の加工性、フォーミング金型のメンテナンス性に優れています。
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